雅马哈高端模块贴片机 Σ-G5SⅡ通过前后贴装头的跨区取料同时贴装，实现了高效生产。通过前后贴装头的相互跨区取料，可以对前后供料区域的全部元件进行吸取。消除了元件配置的限制，而且两个贴装头还能够共用多层托盘送料器、共面度检测装置、料带送料器、吸嘴等装置。扩大缓冲尺寸，削减了基板传送的时间损耗可将基板待机位置延伸至贴装区域，缓冲尺寸从以往机型的280mm扩大到410mm。
每个贴装头可装配15个吸嘴，实现了行业最高水平的贴装能力45,000CPH。采用转塔式直驱贴装头，结构简单，不使用齿轮及皮带等外部驱动装置，实现了高精度贴装。
不耽误贴装时间，即可对元件的取料状态进行检测，并反馈到贴装高度。可以将元件取料状态的检测范围扩展到贴装之前，确保了高品质贴装。检测时机可在3种模式中进行选择。可实施贴装元件的被带回检查（吸取前的吸嘴检查）。
在“单头解决方案”的升级，两种新的旋转贴装头类型可实现高生产率:可贴装超小型0201 ( 0.25×0.125 mm )尺寸的元件和大型元件
扩展了元件的检测范围，以提高贴装质量
更大的内部缓冲尺寸，扩大内部待板尺寸
进一步详细修订和完善了设备的稳定性
兼容以前机器型号
设备型号：Σ- G5SⅡ高端模组贴片机
支持PCB尺寸：L50xW84~L610xW250mm (双轨机型)
L50xW50~L1,200xW510mm (单轨机型)
贴片元件范围：0201~72x72mm
贴片速度：90,000CPH(最佳状态下, 单轨机型/双轨机型)
贴片精度：高速通用贴装头：±0.025mm (3σ), 多功能贴装头：±0.015mm (3σ)
最多装载进料器数：120(以8mm料带换算)
电源：3相交流200V ±10%
气压：0.45Mpa以上
外形尺寸：L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm
重量：1,800Kg