Viscom高精度3D AOI自动光学检测 S3088 ultra chrome 在紧凑的外壳设计内融合了特殊的高速 3D 摄像头技术、卓越的检测质量和极快的检测速度。S3088 ultra chrome 专为极具经济效益地大批量生产电路板而开发，它能可靠地检测部件并以 10 μm 的分辨率测量焊点。该 3D AOI 系统能在制造流程内通过 Quality Uplink 智能地与工业 4.0 应用互联。
S3088 ultra chrome的市场领先特性包括高达65 cm2/s的检测速度和50 mm× 50 mm的像场尺寸。并且该设备拥有可切换的直角光学分辨率，可运用10微米/像素的分辨率，可靠检查03015元件。8个斜角相机同时运转实现无阴影3D检测，也是该设备最重要的优势之一。
S3088 ultra chrome显著特点
紧凑的系统设计
经过成本和收益优化的系统配置
检测速度极快最高可达 65 cm2/s
一个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
得益于内置的验证实现经过检验的零误判
S3088 ultra chrome连通性
通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
智能的软件加载项，例如综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
可追溯性、离线编程、统计过程控制
与 MES 系统通信
运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
高性能的光学字符识别（OCR）软件
S3088 ultra chrome检测
组件： 03015 元件和小间距部件
锡膏、焊点和贴片检查
缺陷/特征： 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误
选配： 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣
检测领域：焊锡连接点、组装、焊锡印刷
Z分辨率：0.5 μm
Z测量范围：可达 30 mm
百万像素相机数量：8
分辨率：10μm
像场尺寸：50 mm x 50 mm
检测速度：最高可达 65 cm2/s
用户界面：Viscom vVision/EasyPro
SPC：Viscom SPC (统计进程控制)、开放式界面 (选项)
验证维修站：Viscom vVerify/HARAN
远程诊断：Viscom SRC (软件远程控制) (可选)
编程站： Viscom PST34 (可选)
操作系统：Windows?
处理器：Intel? Core? i7
PCB大小：508 mm x 508 mm
传送高度：850 - 950 mm ± 20 mm
宽度设置：自动调整
传送概念：单轨传输
印刷电路板夹板：气动
表面上方尺寸：50 mm
底面下方尺寸：45 mm, 选配可达 85 mm (含PCB支架40 mm)
运行/定位单元：同步线型构架结构
接口：SMEMA
电源要求：400 V (其他电压根据需求提供)、3P/N/PE、8 A、4 - 6 巴工作压力
系统规格：994 mm x 1565 mm x 1349 mm (宽 x 高 x 长)
重量：720 kg