Viscom高速3D AOI自动光学检测 S3088 ultra设备将Viscom S3088 AOI系列的灵活性与两种高性能相机模块XM和XMplus的优势全方位，令人信服地结合在一起。它的传感器能特别快速地进行检验，不仅能在高分辨率的倾斜视图下实现，还能够运用彩色三维分析算法。图像数据传输速率高达每秒3.6千兆像素。
高效3D传感器，集成了条带投影仪。这个独特的概念应用多达九个摄像头，实现准无影3D检测，确保元件组中同一类型的组件可以统一进行检测。
除直角图像外，还可以运用斜角视图进行检测。这在技术上要求相当成熟的解决方案，例如，实现在整个像场的最大清晰度。只有这样，QFP的浸润分析、QFN和DFN的典型缺陷才能可靠地探测出来。单纯的三维概念和纯直角检测达不到检测以上缺陷的要求。
S3088 ultra gold设备方案的相场尺寸为50 mm x 50 mm，检测速度可达到65 cm2/s，可满足最高生产率的要求。S3088 ultra既可以运用中文操作软件vVision也可以运用EasyPro。这些操作应用软件保证直观操作和简单的程序制作。结合智能化的Viscom应用软件插件，如Extended Lifted Lead Detection、综合验证软件或者Viscom Quality Uplink，令AOI设备的强大功能得以充分发挥。
该设备的另一个亮点是的Viscom Fast Flow的电路板处理功能。通过同步导入、导出电路板、快速传输系统可以抗干扰地以极高的效率完成电路板的更换，可在最多2.5秒钟内实现。同时运用高速三维传感器，还可完全满足极端生产节拍的要求。
作为该软件的最重要的特征，综合缺陷验证功能简化了误报调试，同时保证零缺陷战略。这样，在任何时侯，无论是为自己本厂的生产制造，还是为客户的评审文件，检测程序的质量都可得到验证。如果您同时使用Viscom AOI和Viscom SPI、AXI或者MXI、Viscom Quality Uplink可为您提供独特的工具，将所有检测结果链接起来 —— 可避免错误分类，优化特殊产品的检测策略，并提供有效的进程控制。功能强大的附加模块如验证，离线编程和SPC评估令检测设备更加完美。
PCB大小：508 mm x 508 mm(长 x 宽)
电路板支架：可选
传送高度：850 - 950 mm ± 20 mm
宽度设置：自动调整
传送概念：单轨传输
印刷电路板箝位：气动
表面上方清除尺寸：50 mm
底面下方清除尺寸：45 mm, 选配可达 85 mm (含PCB支架40 mm)
执行/定位单元：同步直线电机
接口：SMEMA、SV70
电源要求：400 V(其他电压根据需求提供)、3P/N/PE、8 A、4 - 6 巴工作压力
设备尺寸：997 mm x 1600 mm x 1540 mm(宽 x 高 x 长)
重量：最重800公斤