ASM西门子多功能贴片机 SIPLACE X2 S专为您的生产量身打造的新型 SIPLACE X2 S是大批量应用的首选机型。牢靠的贴装头和智能供料器可确保实现超快速的贴装工艺，而智能传感器和独特的数字图像处理系统可提供最高精度并实现工艺可靠性。该机型还配有快速和精确的 PCB曲检测等创新功能。
SIPLACE X2 S是电信 /5G、IT/ 服务器和其他高要求应用的理想解决方案，您可在这些应用中拥有不停机工艺、最高产量、极高的生产率以及最低的贴装成本，从而领先于竞争对手。
SIPLACE X2 S的亮点：
SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速贴装如0201（公制）一样的小型元器件
SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和贴装、拾取和贴装、混合模式）自动更改模式的贴装头
SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头
SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性最佳
可提供2个悬臂以及智能传输系统选项，以优化生产线配置
模块化悬臂可应对任何生产挑战
SIPLACE Smart Pin Support for automatic placement of PCB support pins
速度(标称值**)：75,000cph
速度 (IPC值)：65,000cph
供料器栈位：160 x 8mm
元件范围：0201公制至200mm x 125mm x 25mm
电路板尺寸：50mm x 50mm 至 850mm x 685mm
机器尺寸 (长x宽x高)：1.9 m x 26m x 1.6m
贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2)、SIPLACE MultiStar(CPP)、SIPLACE TwinStar (TH)
贴装精度：22μm @3σ(使用TwinStar)
轨道系统：单轨传输、柔性双轨传输