ASM多模块高速高精度SiP贴装机 SIPLACE TX micron高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度，以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件，如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法，每一个模组都将随时确保优异的产品良率。这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合，使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中，成为毋庸置疑的赢家。
ASM SIPLACE TX micron亮点：
贴装速度高达96,000 cph
贴装精度高达25/20 μm @ 3 sigma 低至15 μm (配备真空泵)
PCB尺寸（长x宽）
双轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
配备真空泵(for 15 μm)：50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
单轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
更小的占地面积：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
供料器插槽高达80x 8 mm，Jedec Tray制式料盘
Semi S2/S8认证，清洁室ISO 7级
最小贴装压力：贴片压力低至0.5N
非接触式贴装: 为高敏感元器件而生的最高贴装质量
带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元
ASM SIPLACE TX micron: SIPLACE料盘单元
SIPLACE料盘单元可以在设计紧凑的料盘中不间断地续料。最大的灵活性体现在以下几点：
生产力：不间断续料，快速更换载具完成续料
存储区：主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘
料盘尺寸：355mm x 275mm（相当于两个并排的JEDEC制式料盘）
占地面积：最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度
随机设置：每一层都有RFID标签
指示清晰：每一级都有LED指示灯
ASM SIPLACE TX micron
贴装速度(标称值)：Up to 96,000 cph
贴装精度(3σ)：Up to 15μm
PCB尺寸(L x W)：50mm × 55mm 至 250mm × 100mm
贴装精度(3σ)：Up to 20μm
PCB尺寸(L x W)：
双轨模式：50mm × 45mm 至 375mm × 260mm
单轨模式：50mm × 45mm 至 375mm × 460mm
长板选项：50mm x 45mm 至 550mm x 460mm
机器尺寸(L x W x H)：1.00 m × 2.23 m × 1.45 m
料位：多达80个8-mm 供料器, JEDEC Trays, Linear Dipping Unit, Glue Feeder, SIPLACE Tray Unit,3rd party feeder integration
功耗：2.0kW for SIPLACE TX2i micron with CP20 (1.2 kW for SIPLACE TX2 micron with CPP)
耗气量：120 Nl/min (2 x Placement Head CP20)
认证：CE、SEMI 2/S8、洁净室等级IS0 7
数据接口：IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, IPC-SMEMA-9851