ASM倒装芯片(FC)和芯片(DA)贴装先进封装 SIPLACE CA2将倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中，SIPLACE CA是首个高速贴装平台，您可以灵活地将直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。 您的竞争优势：新的、面向未来的应用可以在一条SMT生产线上实现，而无需任何额外的特殊流程。它是“先进封装”应用的理想机器。另一个优势是：对于所有其他作业，SIPLACE CA可以作为一个强大的“普通”SMT贴片机。新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备，它可以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线，不再需要使用特殊机器，减少了浪费。
SIPLACE CA2的亮点：
4个SIPLACE SpeedStar贴装头支持高精度贴装，每小时贴装高达126,000个SMT元器件、46,000个倒装芯片或30,000个裸芯片
从料车或供料器进行元器件供应或者通过SIPLACE晶圆供料系统（SIPLACE SWS）供应直径为4-12英寸的晶圆
芯片黏着和线性浸蘸模块
高精度的裸芯片贴装，支持内嵌式晶圆级球栅阵列
贴装精度高达 10 μm @ 3 s
可最大处理 850 mm x 560 mm 的板卡 (长板选项标准单轨)
仅 2 米长（比之前短了 20%）
能配备SIPLACE Placement Head CPP
贴装压力最小化，仅为 0.5 N
线性浸渍模块，配有视觉检测系统和自动调节助焊剂厚度
CP20贴装头
元器件范围：公制 0201 元器件至8.2mm × 8.2mm × 4mm
最小贴装压力：0.5N
极快速度：高达48,000cph
极高精度：高达±10μm@3σ
晶圆更换装置
极度灵活：可处理50种不同的晶圆
极快速度：晶圆切换仅需5.6秒
贴装速度 (标称值)：
SMT：up to 75,000 cph
从晶圆上贴装倒装芯片：up to 40,000 cph
从晶圆上贴装芯片：up to 50,000 cph
晶圆切换时间：5.6秒
贴装精度 (3σ)：20 μm / 15 μm / 10 μm（可根据元器件等级选择）
贴装精度 (3σ)：20 μm @ 3σ
PCB尺寸 (长x宽)：
50 mm × 45 mm至375 mm × 260 mm（双轨模式）
50 mm × 45 mm至375 mm × 430 mm（单轨模式）
贴装精度 (3σ)：15μm & 10μm @ 3σ
PCB尺寸 (长x宽)：
高达50 mm × 55 mm至250 mm × 100 mm
机器尺寸 (长x 宽x高)：2.56 m × 2.50 m × 1.85 m
料位：多达80个8 mm供料器或者2个多晶系统以及10个8 mm供料器
功耗 (平均)：1.9 kW
耗气量：120 Nl/min (2 x SIPLACE CP20)
认证：CE、SEMI S2/S8、洁净室等级ISO 7
数据接口：IPC-HERMES-9852,IPC-CFXIPC-SMEMA-9851，SECS/GEM
贴装头 SIPLACE CP20
元器件范围：
卷装料：0201m至8.2 mm × 8.2 mm
晶圆：0.3 mm × 0.3 mm至8.2 mm × 8.2 mm
引脚最小间距：70/50*μm
引脚最小宽度：30/25*μm
焊球最小间距：100/50*μm
焊球最小直径：50/25*μm