SAKI 8μm 3D自动光学检测3Di-MS3/3Di-MD3通过自动编程，让操作和运用更轻松。
BF-3Di采用自动编程功能，缩短了65%的检查数据编制时间。
通过参考Gerber数据和CAD数据，可实现高精度自动分配最佳的元件库。
还可通过获取焊盘形状信息，自动执行符合IPC标准的检查。
BF-3Di利用其装置内标配的离线调试功能，搭配过去积累下的缺陷图像，可根据统计信息，自动完成阈值设置。
通过这些举措，可实现稳定的检查质量，无需考虑操作员的技能高低。
任意位置的3D切图检视在生产检查界面，可以随时对需要检视的元件进行图像3D显示切片3D切片凸显直观的、真实的呈现元件任意位置和角度的3D图像。
SAKI 3D AOI支持电路板整板高精度检查通过采用双轴马达，实现了高速拍摄性能。通过高刚度门架，高精度线性标尺控制，电路板面自动检测功能，确保了XYZ轴绝对精度。
使用四向侧视摄像头执行自动检查，可检查QFN，J型引脚，带外盖的连接器等过去无法从正上方检查的焊点和引脚部分，确保不会出现检查死角。
AOI型号：3Di-MS3 单轨
解像度：8μm
检查基板尺寸范围(mm)：50(W)×60(L)~330×330
基板上下净高：上：40mm 下：60mm
气压：0.5MPa, 5L/min（ANR）
重量：850kg
电源：単相?200-240V+/-10%, 50/60Hz
设备尺寸(W×D×H)：850×1430×1500
AOI型号：3Di-MD3 双轨
解像度：8μm
检查基板尺寸范围(mm)：
单轨模式：50(W)×60(L)~330×330
双轨模式：50(W)×60(L)~320×330
基板上下净高：上：40mm 下：50mm
气压：0.5MPa, 5L/min（ANR）
重量：850kg
电源：単相?200-240V+/-10%, 50/60Hz
设备尺寸(W×D×H)：850×1430×1500