Parmi锡膏厚度检测仪 SPI SIGMA X Standard拥有最优化的基板传送速度
皮带传送速度为1000mm/sec
减速及停板排序最优化，可缩短进/出板时间
检测同一板子，相对HS60,可缩短3-4秒
真实的3D图像
所生成的镭射光束无任何杂讯，且不受任何被物体的材质、表面形状或颜色的影响;利用Centroid算法提高精密度，所描绘出的图象是任何其他方式无法比较的精确3D形象。
板弯的Tracking
PARMI可以在板弯及即时Z轴控制系统里确保10mm(士5mm)的精确补偿
PCB板弯的测定
板弯状态在实际印刷,贴片，焊锡等全部工程中起到很重要的作用PARMI以其独有的技术对整个基板进行扫描据此可准确判定整个基板的真实板弯情况
双光源投射
运用含双光源投射镭射技术及4百万画数的高解析CMOS镜头,可保障测试的最高精准度,生成各画数的高度及画数剖面图可具体展现整个扫描范围的3D影像
PCB 收缩/膨胀量计算
运用多数的光学定位点座标值,可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据,并提供锡膏印刷位置值开始的补偿比对及实际板子与钢网开口的胀缩比对
高品质部件
采用钢铸件及精简的玻璃编码器使其在有震动及急剧温度变化时也可维持稳定性提供检测的精密度和准确性
型号：SIGMA X Standard
检查基板尺寸范围：50×50～480×350
基板上下净高：上：2.5mm 下：3.0mm
解像度：10x10μm
锡膏测量高度：1000μm
拍照时间：60mm2/s
重量：800kg
气压：0.5MPa, 5L/min（ANR）
电源：単相～ 200-240V+/-10%, 50/60H
设备尺寸(W) × (D) × (H)mm：850 × 1205 × 1510