MPM高精度锡膏印刷机 Momentum Edison能为您带来前所未有的更高产能：总循环时间15秒，包括印刷和模板擦拭循环时间。 这归功于Edison 的设计，大大地减少单次印刷循环时间，从而节省了累积时间。
至于精准度，没有其他印刷机能与Edison相提并论。 Edison特有内置±8微米对准精度和±15微米锡膏印刷重复精度 ( ≥2 Cpk @ 6σ ) 并经独立的第三方印刷能力验证机构(PCA) 验证，这意味着Edison的锡膏印刷重复精度比现有业界最好的印刷机还要高出 25% 。
高快产能，优化工艺
Edison的新型平行处理系统快速，极大地缩短了循环时间。 通过缩短每块 PCB板
印刷总时间从而增加产能，因此为提高印刷质量至关重要的、关键功能的发挥
留有充足时间:
低速印刷，提高稳定性
缓慢将模板分离，使印刷分辨率达到最优
擦拭后双行程运行
增加擦拭次数以提高良率
多余时间可优化设置，最大可能提高良率
基板处理
最大基板尺寸(X x Y)：
450 mm x 350 mm (17.72” x 13.78”)
对于比 14” 大的电路板，需用专用夹具
最小基板尺寸(X x Y)：50 mm x 50 mm (1.97” x 1.97”)
基板厚度尺寸
Foil Clamps(箔片夹紧系统)：0.2 mm 至 6.0 mm (0.007” 至 0.236”)
EdgeLoc(边缘夹持系统)：0.8 mm 至 6.0 mm (0.031” 至 0.236”)
最大基板重量：4.5 kg (10 lbs)
基板边缘间隙：3.0 mm (0.118")
底部间隙：
12.7 mm (0.5") 标准
可配置 25.4 mm (1.0”)
基板夹持：
EdgeLoc II，工作台真空
可选件: EdgeLoc+
基板支撑方法：磁性顶针和支撑块