KNS库力索法半导体贴片机 HYbrid3的Hybrid Bonding中的Hybrid是指除了在室温下凹陷下去的铜bump完成键合，两个Chip面对面的其它非导电部分也要贴合。因此，Hybrid Bonding在芯粒与芯粒或者wafer与wafer之间是没有空隙的，不需要用环氧树脂进行填充。
Hybrid Bonding是近几年被叫响的，在之前业界通常称其为DBI（Direct Bond Interconnect，直接键合连接），它是在20世纪80年代中期由Paul Enquist，Q.Y. Tong和Gill Fountain在三角研究所（RTI）的实验室首次构思，DBI因其优雅和简洁而成为键合大海上的明灯。他们三个后来在2000年成立了一家叫Ziptronix的公司，并于2005年实现了10um bump间距用DBI技术连接的铝布线层，接着又在2011年发布2um bump间距用DBI技术完成wafer to wafer 连接。2015年Ziptronix被Xperi （前Tessera）收购。在2019年，DBI/Hybrid Bonding技术由Xperi （前Tessera）完成了最终的专利布局，其本身没有量产的产品推出。
晶圆级封装 (WLP)
焊接和晶圆或基板上的被动晶圆的焊接
可处理的晶圆尺寸可达12英吋及以上
Cam-X 和 Secs-Gem 兼容
可从晶圆、华夫盘、盘、tape和reel 上直接抓取
完全控制 Flip Chip 或 low profile passives 的放置力度
完全可追溯
微间距铜柱植球
MCM 和 SIP/FC BGA/FC-CSP/ FC-记忆体/FCOB
Flip Chip 焊接速度可达 27,000 cph (IPC)
Chip Shooting 速度可达 140,000 cph (IPC)
高质量的抓取和放置工艺
贴片和晶圆级封装精度可达 7 微米
完全控制 Flip Chip 或 low profile passives 的放置力度
可从晶圆、华夫盘、盘、tape和reel 上直接抓取
POP (Package-on-Package)
业界最小的设备占地面积，Die or BGA stacking 产能最高
可从晶圆、华夫盘、盘、tape和reel 上直接抓取
完全控制 Flip Chip 或 low profile passives 的放置力度
Linear flux unit 更换简便
Scalable throughput
Passive placement speed up to 121,000 CPH (IPC9850)
Flipchip bonding up to 27,000 CPH
Accuracy
7 micron for FC / Dies
15 micron for Passives
Cost of Ownership
Minimal maintenance cost
Lowest energy consumption
Passive and Die placement in one pass
Scalable Technology
100 % Active placement force control
Defect rates lower than 1 DPM
Tape, tray, waffle, wafer feeding, dip fluxing
Full Die traceability (SECS/GEM, CAMX)
Hybrid
SINGLE PASS PASSIVE AND DIE PLACEMENT
Industry 4.0 ready
IPC-Hermes-9852
IPC-CFX
SECS/GEM
CAMX
Maximum output per hour：99k cph
Maximum output IPC9850/IPC9850A：79k cph
Placement accuracy @ Cpk>1：
15μm for Passives
7μm for Flip Chips / Dies
Min. component size：0.25 x 0.125 mm (008004,0201M)
Max. component size：45 x 45 mm (1.77 x 1.77”)
Max. component height：10.5 mm (taller on request)
Programmable placement force(in steps of 01 N)：0.5-8N
Min. board size：50 x 50 mm (2 x 2) (50 x 25 mm (2 x 1) on request)
Max. board size：
- Standard：475 x 390 mm (18.7 x 15.35”)
- Optional board width：543 mm (21.37”)
- Optional board length：800 mm (31.5”)
Transport directions：Left to RightRight to Left
Board thickness：0.3 to 6 mm (10 mm on request)
Max. tape feeding lanes (8 mm) SF feeders：126
Feeding options：Tape, waffle pack, stick, tray.wafer, others
OPEN MES data interfaces：CAMX & SECS/GEMSIPC-HERMES.IPC-CFX
Footprint (L x W) (incl. SF trolleys)：2,760 x 2,187 mm