一、什么是贴片机
贴片机（Surface Mount System，又称表面贴装设备）是表面贴装技术（SMT）生产线的核心自动化设备，核心功能是将微小的表面贴装元器件（SMD）从供料器中拾取，精准放置到已印刷锡膏或点胶的印刷电路板（PCB）对应焊盘上。其核心价值在于实现电子元器件的高速、高精度组装，是手机、电脑、人形机器人等消费电子产品批量生产的关键设备，能大幅提升生产效率、降低人工成本并保障组装质量。
二、贴片机工作原理
贴片机的工作核心是 “定位 - 拾取 - 识别 - 校正 - 贴装” 的协同循环，依赖精密传送、智能供料、高清光学、灵巧贴装四大系统配合完成，具体流程如下：
（一）PCB 定位与传输：待贴装的 PCB 板通过传送轨道精准固定到工作位，系统通过识别 PCB 上的基准点（Mark 点）确认板体位置和方向，确保后续贴装基准准确。
（二）元器件拾取：贴装头（配备真空吸嘴或专用夹具）移动到供料器上方，从卷带、托盘或管装等不同包装的供料器中，通过负压吸附技术拾取元器件。
（三）元器件识别与对位：贴装头携带元器件移动到视觉系统（相机）下方，系统快速拍摄并识别元器件的类型、极性、中心位置及拾取后的角度偏移，同时比对 PCB 目标焊盘位置，确定偏差数据（ΔX, ΔY, Δθ）。
（四）位置与角度校正：控制系统根据视觉识别的偏差数据，实时调整贴装头的 X-Y 轴位置和旋转角度，完成精准对位补偿。
（五）精准贴装与循环：校正后的贴装头移动到 PCB 目标焊盘上方，垂直释放元器件使其贴合在锡膏上；随后重复上述流程，多吸嘴或多贴装头协同工作实现高速连续贴装，完成一面贴装的 PCB 被传送至下一工序（如回流焊）。