Mycronic高性能3D AOI自动光学检测 MYPro I51技术的性能提升到新的高度，处理时间缩短了30%，检测精度不降反升。MYPro I51配备最新一代3D AOI传感器Iris™ 3D视觉技术，检测速度比上一代快30%，同时像素分辨率翻倍。因此，检测周期时间实现了真正的突破，与业内最苛刻的生产线保持同步，并...
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ASM西门子高速贴片机 SIPLACE SX1是面向高混合电子生产全球领先的贴装平台。它的灵活性源于其广泛的元器件范围，涵盖三种改进的贴装头: SIPLACE SpeedStar、SIPLACE MultiStar和SIPLACETwinStar。它还提供许多供料器和传输选项。即使是异形元器件也能以极为稳定的状态进行贴...
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Viscom底部THT 3D AOI自动光学检测 S3016 ultra借助印刷电路板底部的创新 3D 相机技术，可以无阴影且高度精确地检查 THT 组件、THT 焊点、压配和 SMD 组件。紧凑的 S3016 ultra 系统可以 2D、2.5D 和 3D 高速检查印刷电路板和工件支架上的测试物体，以实现最佳的缺陷识...
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Heller热风回流焊炉 1913MK7是一款大容量回流炉，有13个加热区，带速高达1.88m/min。1913 MK7提供较低的ΔT，减少了氮和电消耗，并提供先进助焊剂管理系统。内置热监测氮含量< 100 ppm能源管理系统几乎不需要维护10英寸宽加热器模块
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Heller热风回流焊炉 1809MK7是一种大容量回流炉系统，有9个加热区，带速高达1.88m/min。1809 MK7提供较低的ΔT，减少氮和电消耗，并提供先进助焊剂管理系统。12英寸宽的加热模组可与市场主流产品兼容。内置热监测氮含量< 100 ppm能源管理系统几乎不需要维护10英寸宽加热器模块
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ASM西门子多功能高速贴片机 SIPLACE TX1解决方案更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。最大产能最小的占地面积96,000 cph, 机器尺寸只有1m2.23m极大的元件范围元件大...
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松下高速模组型贴片机 NPM-AM100追求实际生产率和高度通用性的一台设备解决方案生产率和通用性搭载14吸嘴贴装头。在数据作成系统(NPM-DGS)编制程序NPM-DGS标准搭载Panasert数据转换工具操作性能提升可搭载自动供料器供料器、CM / NPM通用供料器供给部* 搭载品种数：Max.160*供给部可选择...
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KNS库力索法高精度贴片机 AX-501的大部分控制安置过程中的AX的独特之处是它的每一个优化的控制和每一个个体产生到最高的第一位置通过在同行业中产量。它最大限度地减少与维修和报废可能的相关成本。此外，你制造的产品的高品质保证最终用户的满意度，以最小的保修召回由最终消费者。
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雅马哈高速模块型贴片机 YSM10通过採用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm（0.30.15mm）的超小型元件到55100mm、高度15mm的大型元件均可贴装，对应范围极广。
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